Apple’ın gizli kozu: Katlanabilir iPhone için geri sayım başladı
Apple, katlanabilir iPhone için üretim sürecini hızlandırarak 2026 başını işaret etti. Şirket, mükemmelleşene kadar bekleme politikasıyla ekran kırışıklığı ve menteşe dayanıklılığı gibi kronik sorunları tamamen çözmeyi hedefledi.
Son Güncelleme: 23.12.2025 - 11:07
Apple katlanabilir iPhone için 2026 yılını hedefledi
Apple, katlanabilir iPhone için üretim sürecini hızlandırarak 2026 başını işaret etti. Şirket, mükemmelleşene kadar bekleme politikasıyla ekran kırışıklığı ve menteşe dayanıklılığı gibi kronik sorunları tamamen çözmeyi hedefledi.
- Cihazın yaklaşık 2 bin 400 dolarlık bir satış fiyatıyla piyasaya çıkması planlandı.
- İnceliği korumak amacıyla Face ID yerine yan tarafa yerleştirilen Touch ID sensörü tercih edildi.
- Katlandığında 10 milimetre kalınlığa ve 255 gram ağırlığa sahip olacak tasarım detayları sızdı.
- Sıvı metal menteşe teknolojisi kullanılarak ekran üzerindeki katlanma izinin yok edilmesi amaçlandı.
Apple kusursuz ekran kalitesi için üretim sürecini uzattı
Şirket, katlanma noktasında oluşan izleri ortadan kaldırmak için özel panel teknolojileri üzerine yoğunlaştı. Bu panelin rakiplerine göre çok daha pürüzsüz bir yüzey sunması ve yüksek dayanıklılık standartlarını karşılaması hedeflendi.
Tedarik zincirindeki hareketlilik, seri üretimin 2026 yılının ilk aylarında başlayabileceği yönündeki verileri güçlendirdi. Şirket, kullanıcı deneyimini bozmamak adına ekran kalitesi standartlarından ödün vermeden ilerlemeyi kararlaştırdı.
Tasarımda incelik ön plana çıkarken güvenlik sistemi değişti
Cihazı olabildiğince ince tutmak isteyen mühendisler, ön paneldeki TrueDepth kamera sisteminden vazgeçti. Bu doğrultuda çentik ve dinamik ada kaldırılarak, yan tarafa monte edilen Touch ID sensörüne dönüş yapıldı.
Cihazın katlanmış halde yaklaşık 10 milimetre kalınlığa ve 255 gram ağırlığa sahip olacağı saptandı. 7.58 inçlik ana ekran ve 5.25 inçlik kapak ekranıyla donatılan model, premium segmentte yeni bir standart belirledi.
Sıvı metal menteşe yapısıyla dayanıklılık artırıldı
Menteşe sisteminde sıvı metal ve özel cam kompozit malzemelerin kullanılmasıyla cihazın pürüzsüz bir yapıya kavuşması sağlandı. Bu tercih, katlanabilir telefonlardaki en büyük sorun olan estetik kaygıların önüne geçmek için uygulandı.
Dikey olarak katlanan Flip yapısındaki modelin, katlandığında ultra kompakt bir form kazanması sağlandı. Şirket aynı zamanda iPhone ile iPad arasındaki sınırı esneten farklı hibrit modelleri de test aşamasında tuttu.
Yapay zeka destekli yazılım yeni form faktörüne uyarlandı
Apple Intelligence ile entegre çalışacak olan cihaz, katlı durumdayken bile dış ekran üzerinden etkileşime izin verecek şekilde tasarlandı. Süreklilik özelliği sayesinde dış ekranda başlayan işlemler, kapak açıldığı anda büyük ekranda kesintisiz devam ettirildi.
Bu devrimsel adımın akıllı telefon dünyasında yeni bir dönemi başlatarak küresel pazar dengelerini değiştireceği öngörüldü. Samsung ve Huawei'nin hakim olduğu katlanabilir telefon pazarında iPhone Flip ile yeni bir rekabet alanı oluşturuldu.
Kaynak:
GDH Haber
GDH Digital Telegram kanalına abone olabilirsiniz.
İLGİLİ HABERLER
TikTok ABD’de pes etti: Tarihi devir anlaşması tamam
Eski iPhone ve iPad modellerini elden çıkarmadan önce yapılması gereken 5 kritik adım
iPhone devri kapanıyor mu? Apple için 2025 rekoru fırtına öncesi sessizlik olabilir
İtalya Rekabet Kurumu'ndan Apple'a para cezası
Call of Duty’nin fikir babası feci kazada can verdi: Ferrari’si kağıt gibi katlandı
Uzayda patlama: Starlink uydusu yörüngede parçalandı
DİĞER HABERLER
Call of Duty’nin fikir babası feci kazada can verdi: Ferrari’si kağıt gibi katlandı
Uzayda patlama: Starlink uydusu yörüngede parçalandı
TikTok ABD’de pes etti: Tarihi devir anlaşması tamam
iPhone devri kapanıyor mu? Apple için 2025 rekoru fırtına öncesi sessizlik olabilir
Spotify kütüphanesi tamamen kopyalandı: 300 terabaytlık dev sızıntı
Karanlık şehri esir aldı: Sürücüsüz araçlar kavşaklarda donup kaldı
Nanjing'de navigasyon sistemleri kör edildi: GPS ve Beidou hedef alındı
CERN büyük hadron çarpıştırıcısının yerine 91 kilometrelik yeni tesis inşa edecek
Ses dalgalarıyla ısıtma dönemi başlıyor: Stirling tabanlı yeni icat
Çin’in Yapay Zeka Çipi Zaferi: İlk Yerli EUV Makinesiyle Ambargo Delindi


