Intel, yeni nesil işlemcilerinde cam kullanmaya başlıyor

Intel, endüstrinin Moore Yasası'nı 2030'un ötesine taşımaya devam etmesini sağlayacak yeni nesil gelişmiş paketleme için ilk cam alt tabakalardan birini tanıttı. Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı Babak Sabi, bu yeniliğin mükemmelleştirilmesi için on yıldan fazla bir araştırma yapıldığını söylüyor.

Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayan daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklere sahip. Cam ayrıca daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanabilir ve litografi için odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulması sağlıyor.

Genellikle, herhangi bir modern çipin kenarları organik malzemelerden oluşuyor ve mevcut çipler bu şekilde yapılıyor. Ancak cam yüzeyler sayesinde Intel sadece çipleri çok daha ince yapmakla kalmıyor, aynı zamanda 10 kata kadar ara bağlantı yoğunluğu da sağlayabiliyor ve bu da şimdiye kadar gördüğümüz hiçbir şeye benzemeyen gelişmiş çip tasarımlarına olanak tanıyor.

Alt tabakanın daha yüksek sıcaklıklara dayanabilmesi, güç dağıtımı ve sinyal yönlendirmesi söz konusu olduğunda tasarımcılara da ekstra esneklikler sağlıyor. Aynı zamanda gelişmiş mekanik özellikler, daha yüksek montaj veriminin de artmasını sağlıyor.

Kısacası, cam alt tabaka çip mimarlarının tek bir pakette daha küçük bir alana daha fazla katman yerleştirmesine olanak tanıyarak maliyet ve güç kullanımını en aza indiriyor.

Intel, tarihi boyunca yarı iletken endüstrisinde öncü roller üstlenmiş bir firma. Yonga üreticisi, 90'lı yıllarda seramikten organik paketlere geçişte öncülük ederek halojen ve kurşunsuz paketleri piyasaya süren ilk şirket olmuştu.

Intel, cam alt tabakaların başlangıçta grafik, veri merkezleri ve yapay zeka gibi daha büyük form faktörü paketleri gerektiren uygulamalar için kullanılacağını belirtiyor. Şirket, bu on yılın ikinci yarısından itibaren komple cam alt tabaka çözümleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor.